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激光切割精密加工有哪些应用

2022-10-11

激光精密切割

激光精密切割是行使脉冲激光束聚焦在加工物体表面,形成一个个高能量密度光斑,以瞬间高温融化或气化被加工质料。其加工特色是速率快,切口滑腻平坦,普通无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小:加工精度高,重复性好,不损伤质料表面。

与大功率激光切割相比,精密切割普通凭据加工工具接纳纳秒、皮秒激光,能够聚焦到超细微空间区域,同时具备极岑岭值功率和极短的激光脉冲,在加工过程中不会对所波及的空间局限的四周质料造成影响,从而做到了加工的“超精细”。在手机屏幕切割、指纹辨认片、LED隐形划片等对精密程度要求较高的制造工艺中,激光精密切割技术有着无与伦比的优势。

激光精密焊接是将高强度激光束辐射至加工产品的工作区域上,通过激光与质料的互相好处,疾速的让被焊处所形成一个多密度聚集的热源区,热能让被焊物区域融化以后冷却结晶形成稳定的焊点或焊缝。其特色是不需求电极和添补质料,属非接触式焊接。可对高熔点难熔金属或差别厚度质料进行焊接。

在新动力电池平台,跟着新动力汽车的推广,动力电池的需求持续高增。激光焊接作为动力电池平台的焊接标配,在前段的极耳焊接,中段的底盖、顶盖、密封钉的焊接,后段的电池持续片、负极封口焊接等均有宽泛应用。而在3C平台,手机各类模组、中板盖板等,均离不开激光精密焊接技术。

激光切割加工

激光精密打孔是将光斑直径收缩到微米级,从而获得高的激光功率密度,险些可以在任何质料执行激光打孔。其特色是可以在硬度高、质地脆或者软的质料上打孔,孔径小、加工速率快、服从高。

激光打孔在PCB行业应用非常为宽泛,与传统的PCB打孔工艺相比,激光在PCB上不但加工速率快,还可实现传统装备无法实现的2μm以下的小孔、微孔及隐形孔的钻孔。而在电子产品表面,也可用于手机扬声器、麦克风及其余玻璃上的钻孔。

激光表面处分是行使高功率密度的激光束对金属进行表面处分,可以对金属实现相变强硬、表面非晶化、表面合金化或使表层质料汽化或产生色彩变更的化学反馈,从而改变金属质料的表面特性。其特色是无需应用外加质料,仅改变被处分质料表面层的构造布局,被处分件变形极小,适用于表面标志和高精度零件处分。

激光表面处分可凭据是否改变基材成分分为两类。不改变基材成分的应用有激光淬火(相变强硬)、激光清洗、激光打击强硬和激光极化等,改变基材成分的则包含激光熔覆、激光电镀、激光合金化和激光气相沉积等应用。


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