激光切割是近年来发现更广泛使用的许多过程之一。许多基于激光的过程具有相似的优势和应用,并且由于一台切割激光机可以执行多个过程,因此很难确切地知道哪一个适合您的业务。
为了使操作更简单,我们在下面更详细地探讨了该过程,研究了该过程的工作方式,不同类型的激光切割,其优势以及常使用的位置。
这是使用激光束切割材料的过程。可以这样做,以修整材料或帮助将其切成复杂的形状,而这是常规钻头所难以企及的。
此过程也与钻孔和雕刻过程有很多相似之处。前者涉及在材料或凹痕中创建通孔,就像在后续过程中使用的雕刻一样。这些凹痕和孔实质上是切口,您经常会看到切割激光机也被用于钻孔和雕刻。
常州激光切割加工各种各样的材料和厚度,这是一个方便且适应性强的过程。
该过程的工作原理是使聚焦且的激光束穿过您要切割的材料,从而提供准确而平滑的光洁度。光束穿过边缘的孔刺穿材料,然后光束从那里继续延伸。
激光本质上将熔化的材料熔化掉,因此更像是熔化而不是切割。这意味着它可以轻松地将轻质材料切割成坚硬的金属和宝石(例如钻石)。
您可以使用一个脉冲束或连续波光束,前者为后者的作品连续短时间交付。您可以根据要使用的材料来控制光束强度,长度和热量输出,还可以使用镜子或特殊透镜进一步聚焦激光束。
激光切割加工是一个高度的过程,这要归功于您提供的这种高度控制。因此,使用该工艺时,可以实现宽度小至0.1mm的狭缝。
这种切割是使用光纤激光器完成的。像上面的晶体方法一样,光纤激光器也属于固态组。
使用“种子激光器”产生光束,然后使用玻璃纤维和泵浦二极管将其放大。它们具有与上述相同的波长1.064微米。这就是说,就强度而言,光纤激光器的光束大约是CO 2当量光束的100倍。这也意味着它们可以同时使用金属和非金属材料。
雕刻是去除材料层以在下面留下雕刻的过程。这通常用于在商品上蚀刻条形码或对奖杯等商品进行个性化设置。